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日月光估今年业绩逐季成长除权息行情亮眼

封测大厂日月光 (2311)今进行除权息交易,每股将配发0.65元现金、1.4元股票,除权息参考价为22.15元。由于日月光看好Q3封测与材料出货量将较Q2成长4-6%,Q4在电子大厂新品出货动能挹注下,有机会较Q3再成长,2012年的单季业绩可望呈现逐季成长格局,在明朗的营运展望支撑下,日月光早盘股价一度涨逾2.5%,交出亮眼的除权息行情。由于全球经济情势变化,日月光在今年Q2下旬、Q3上旬股价一度经历向下修正,惟在7月底的法人说明会间,日月光释出对Q3、Q4营运展望的正面看法,表示今年Q3封测与材料出货量估季增4-6%,而Q4受惠于电子产品大厂的新品上市,相关晶片动能有机会支撑Q4出货量较Q3续增,也让法人圈对日月光营运前景重拾信心。累计今年前7月,日月光封测与材料营收为727.38亿元,较去年同期的740.61亿元微幅下滑1.8%,不过,营收的年减幅度持续呈现收敛趋势。事实上,自8月6日以来,三大法人对日月光即持续站在买方,截至上周五(17)为止,已连续10个交易日买超日月光股票、买超张数累计达85890张;其中尤以外资买超最为积极,在近10个交易日共买超日月光68603张,显示出投资机构对日月光Q3、Q4营运逐季成长的预期,均多持正面看法。日月光近期营运动能主要来自于通讯应用IC出货的稳健支撑,除7、8月营运出货持稳、产品平均价格(ASP)亦可望维持Q2水准,日月光亦看好在Q4通讯晶片应用出货往上,主要是受惠于上游晶圆代工28 奈米产品的产能开出、加上终端应用热门产品上市,加以单一装置搭载的晶片量增加,均将推升晶片封装测试需求。累计今年上半年,日月光封测与材料营收为617.21亿元,较去年同期下滑2.2%,毛利率为20.97%、营益率9.9%,毛利率与营益率较去年同期的23.17%、13.15 %下滑;今年上半年日月光税前盈余为59.62亿元,税后盈余52.58亿元,年减30%,EPS则为0.78元。
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